新橋集成電路科技園位于合肥新橋科創示范區天柱山大道以西、碩放路以南，于2019年9月正式開園。園區占地約172畝，建筑面積約16.1萬平米，2021年已全部建成投入使用。園區重點圍繞長鑫存儲，培育集成電路產業鏈，引進芯片研發設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料及第三方服務項目，打造集成電路全產業鏈體系。
目前，園區引進了以開悅半導體、萬維克林為代表的半導體裝備項目；以鑫豐科技為代表的半導體封測項目；以合盟精密、三越半導體為代表的半導體零部件及材料項目；以奇徽半導體為代表的的半導體配套服務項目。
新橋集成電路科技園位于合肥新橋科創示范區天柱山大道以西、碩放路以南，于2019年9月正式開園。園區占地約172畝，建筑面積約16.1萬平米，2021年已全部建成投入使用。園區重點圍繞長鑫存儲，培育集成電路產業鏈，引進芯片研發設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料及第三方服務項目，打造集成電路全產業鏈體系。
目前，園區引進了以開悅半導體、萬維克林為代表的半導體裝備項目；以鑫豐科技為代表的半導體封測項目；以合盟精密、三越半導體為代表的半導體零部件及材料項目；以奇徽半導體為代表的的半導體配套服務項目。
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